5G通訊

隨著5G 基地台的大量增加，其中作為核心設施的印刷電路板(Printing Circuit Board，簡稱PCB) 自然也將大幅增長。在5G 時代，資料量更大、發射頻率更大、工作頻段也更高，這也需要PCB 板有更好的耐化、耐熱、耐疲勞等屬性。

PCB 的主要材料覆銅板(CCL) 主要由基板和銅箔構成。由於5G 要求更低的訊號損失，應運而生了特殊高分子合成樹脂、玻璃纖維布以及光滑平面的電解銅箔。

育達透過多年來在電子零件業所累積的豐厚實力與經驗，攜手佳勝科技專業技術與產品，提供客戶迎接5Ｇ時代所發展的全新需求，提供專業完整的解決方案。