5G通讯

随着5G 基地台的大量增加，其中作为核心设施的印刷电路板(Printing Circuit Board，简称PCB) 自然也将大幅增长。在5G 时代，资料量更大丶发射频率更大丶工作频段也更高，这也需要PCB 板有更好的耐化丶耐热丶耐疲劳等属性。

PCB 的主要材料覆铜板(CCL) 主要由基板和铜箔构成。由於5G 要求更低的讯号损失，应运而生了特殊高分子合成树脂丶玻璃纤维布以及光滑平面的电解铜箔。

育达透过多年来在电子零件业所累积的丰厚实力与经验，携手佳胜科技专业技术与产品，提供客户迎接5Ｇ时代所发展的全新需求，提供专业完整的解决方案。